| Hersteller | team-group |
|---|---|
| EAN | 0765441651722 |
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 8GB PC 1600 CL11 G.Skill (1x8GB) 8GSL Value 1.35V
- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 4GB PC 1600 CL9 G.Skill (1x4GB) 4GSL 1.35V
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR4 rn Speichertaktfrequenz 2400 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory Formfaktor 260-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB rn CAS Latenz 16 rn Speicherspannung 1.2 V rn SPD-Spannung 1.2 V rn SPD-Geschwindigkeit 1600 MHz rn rn Design rn Produktfarbe Schwarz rn
G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 288-pin - 3000 MHz / PC4-24000 - CL16 - 1.35 V - unbuffered - non-ECC (F4-3000C16D-16GTZR)
Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
rnSchnelle und zuverlässige DDR4 SODIMM für Systeme mit Intel-Kernen der sechsten GenerationrnCorsair ValueSelect DDR4 SODIMM Speichermodule wurden entwickelt, um die Industrienormen zu übertreffen und so bestmögliche Kompatibilität mit praktisch allen Intel-PCs der sechsten Generation zu ren.rnrnSie werden aus ausgewählten Komponenten zusammengesetzt und sorgfältig auf stabilen, zuverlässigen Betrieb geprüft. Und da sie durch eine beschränkte geschützt sind, können Sie ganz beruhigt sein, wenn Sie rund um die Uhr zuverlässige Systeme brauchen.rnrnEntwickelt für Laptop- und Notebook-PCsrnPraktisch alle Notebook- und Laptop-PCs verwenden SPDIMM-Speichermodule. Einige Systeme verwenden den DDR4 SODIMM-Standard, einige den älteren DDR3 SODIMM-Standard. Nicht sicher, welchen Typ Sie brauchen? Wir stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite.rnrn Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR4 rn Speichertaktfrequenz 2133 MHz rn Komponente
Kurzinfo: Kingston - DDR4 - Modul - 32 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz - CL22 - 1.2 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Kingston Hersteller Art. Nr. KCP432ND8/32 Modell EAN/UPC 0740617311457 Produktbeschreibung: Kingston - DDR4 - Modul - 32 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 32 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz Latenzzeiten CL22 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.2 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Geschwindigkeit 3200 MHz Latenzzeiten CL22 Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Chip-Organisation X8 Spannung 1.2 V
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