DIMM 16 GB DDR4-3200 Kit, Arbeitsspeicher

Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-2666C15Q-32GRR ist ein Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-2666-Speichermodulen (PC4-21300, CL15) der Ripjaws 4-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.

Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1866D3E8M32 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1600DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das OWC8566D3ECC8GB ist ein 8-GB-DDR3-1066-ECC-Speichermodul (PC3-8500). Das 240-pin-Fully-Buffered-DIMM unterstützt ein Timing von CAS 7-7-7-20 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1066 MHz rn Komponente für Notebook rn ECC Nicht rn Memory form faktor 204-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB rn CAS Latenz 7 rn Speicherspannung 1,5V rn Row Cycle Time 1,875 ns rn Speicherrangfolge 2 rn rn Design rn Produktfarbe Blau rn Zertifizierung RoHS rn rn Betriebsbedingungen rn Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C rn

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini, MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767926 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini (Anfang 2009, Ende 2009, Mitte 2010), MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 4 GB Interner Speichertyp DDR2 Speichertaktfrequenz 800 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 200-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 2 x 2 GB CAS Latenz 6 Speicherspannung 1.8 V ECC Nicht Modulkonfiguration 128M x 8 Design Zertifizierung RoHS Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C

Das Kingston KVR26N19D8/16 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueRAM-Serie von Kingston. Das Modul ist auf Latenzen von 19-19-19-32 bei 2666 MHz getestet. Das 288-pin unbuffered DIMM benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.

Das Corsair CMV8GX4M1A2133C15 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 16-16-16-39 bei 2400 MHz und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Das Corsair CMV8GX4M1A2666C18 ist ein 8-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 4GB: 1 x 4GB (Single Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 16-16-16-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: schwarz

Das Corsair CMSX8GX4M1A2400C16 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3600 MHz (MT/s) / PC4-28800, CAS Latency: 17-19-19-39, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module sind mit schwarz/roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

4 GB Kapazität 1.066 MHz Takt 1,5 Volt Spannung SDRAM-DDR3 204-Pin Anschluss

Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 2 x 16GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)