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Steigern Sie die Leistung Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-1600C11S-4GRSL SO-DIMM und erleben Sie reaktionsschnelles Multitasking bei anspruchsvollen Anwendungen. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-1600C11S-4GRSL 4GB 1x4GB DDR3L 1600MHz CL11 SO-DIMM Low Voltage Mit diesem SO-DIMM-Modul profitieren Sie von 4 GB DDR3L RAM und einer Taktfrequenz von 1600 MHz. Die niedrige Betriebsspannung von 1 35 V gewährleistet eine verbesserte Energieeffizienz und längere Akkulaufzeiten in Mobilgeräten – perfekt für Technikbegeisterte Entwickler und Power-User. Dank CL11-Latenz profitieren Sie von schnellen Datenzugriffszeiten was sich besonders im professionellen Einsatz wie CAD Datenanalyse oder Gaming bemerkbar macht. Das RAM-Modul eignet sich ideal als Upgrade für moderne Notebooks und sorgt für eine flüssige Benutzererfahrung bei Multitasking Multimedia und produktiver Arbeit. Die Kompatibilität mit DDR3L SO-DIMM 204 Pin Steckplätzen macht die Installation einfach und problemlos. Maximieren Sie die Performance Ihres ...
- Multimedia-Technik Speichermodule - DDR3 16GB PC 2133 CL11 G.Skill KIT (2x8GB) 16GAR ARES
- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 4GB PC 1600 CL9 G.Skill (1x4GB) 4GSL 1.35V
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, Geschwindigkeit: 3200 MHz (MT/s) / PC4-25600, CAS-Latenz: 16-18-18-38, Spannung: 1,35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit Wärmeverteiler, Farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)
Rüsten Sie Ihr Notebook auf und genießen Sie spürbar mehr Geschwindigkeit und Multitasking-Leistung mit dem G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB DDR3 Kit. Dieses hochwertige Speichermodul bringt frischen Schwung in jedes System und sorgt für stabile Performance auch bei anspruchsvollen Aufgaben. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB 2x4GB DDR3 1066MHz CL7 Kit SO-DIMM Das Dual-Channel-Kit von G.Skill liefert insgesamt 8GB Kapazität (2 x 4GB) und nutzt modernste DDR3-Technologie mit einer Taktfrequenz von 1066 MHz. Die niedrige CAS-Latenz CL7 garantiert schnelle Zugriffszeiten was gerade bei professionellen Anwendungsfällen wie Datenanalyse CAD Virtualisierung oder gezieltem Gaming entscheidend sein kann. Das unbuffered (nicht gepufferte) Moduldesign sowie der geringe Stromverbrauch (nur 1 5 V) sorgen für eine ausgewogene Balance zwischen Effizienz und Leistung – ideal für mobile Benutzer Techniker oder Content Creators. Die Bauform 204-Pin SO-DIMM ermöglicht einen unkomplizierten Einbau in die meist...