G.Skill

Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 4GB PC 1600 CL11 G.Skill 1.35V Value 4GSL

Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Produktdetails Lieferumfang , 2x 8GB RAM Riegel, | Farbe Farbe , Schwarz, | Hinweise Sprachen Bedienungs-/Aufbauanleitung , Deutsch (DE), | Speicher Taktfrequenz Arbeitsspeicher , 4000,00 MHz, |Typ Arbeitsspeicher , DDR4, |Speicherkapazität Arbeitsspeicher (RAM) , 16, | Artikelbezeichnung Herstellerbezeichnung , G.Skill Trident Z, | Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 54978142, |

F3-10666CL9D-8GBSQ Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-3200C16Q-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

F4-2400C15D-16GFT, FORTIS Das G.Skill F4-2400C15D-16GFT ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

F4-2400C15Q-64GFT, FORTIS Das G.Skill F4-2400C15Q-64GFT ist ein Kit aus vier 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

F3-8500CL7S-4GBRL, Ripjaws-Serie Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.

Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

F3-1600C11D-16GSL Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul von G.Skill in SO-DIMM-Bauform entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul ist auf Latenzen von 7-7-7-20 bei 1066 MHz programmiert und verfügen über vergoldete Kontakte. Dieses SO-DIMM eignet sich zur Aufrüstung der Apple iMac, MacBook, MacBook Pro, MacMini Systemen..

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

F3-1600C11S-8GSL Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.

Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-2666C15Q-32GRR ist ein Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-2666-Speichermodulen (PC4-21300, CL15) der Ripjaws 4-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.

16 GB, CL17 17-17-39, 2 StückTSMP: 20241116001247..

G.Skill Trident Z DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit - ArbeitsspeicherDas G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.ZustandNeuwareLieferumfangG.Skill Trident Z DIMM 32 GB DDR4-3600 Kit - Arbeitsspeicher - silber/weiß

Das G.Skill F3-10666CL9S-4GBSQ ist ein 4 GB DDR3 PC-10600 Speichermodul (1333 MHz, CL9). Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM Modul ist mit FBGA Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Dieses Dual-Channel Kit besteht aus zwei 2-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) der NS-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 4 GB. Die Module sind auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws Series besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.

Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

TSMP: 20241116001247..

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module sind mit schwarz/roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

TSMP: 20241116001234..

32 GB, CL15 15-15-39, 2 StückTSMP: 20241116001247..

Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

TSMP: 20241116001247..

32 GB, CL17 19-19-39, 2 StückTSMP: 20241116001247..

F3-12800CL9D-8GBRL, Ripjaws-Serie Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das G.Skill F4-3600C17Q-64GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus vier 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.