G.Skill

Das G.Skill F4-2400C17D-16GVR ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Ripjaws V-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte. Die Ripjaws V sind in fünf verschiedenen Farben erhältlich und dank der Bauhöhe von 42mm mit einer Vielzahl von CPU-Kühlern nutzbar. Die aktuelle Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Memory (RAM), 4 GB (Single Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL9-9-9-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Standard series

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F4-2666C15Q-32GRR ist ein Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-2666-Speichermodulen (PC4-21300, CL15) der Ripjaws 4-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.

Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-3600C17Q-32GTZ ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-10666CL9S-4GBSQ ist ein 4 GB DDR3 PC-10600 Speichermodul (1333 MHz, CL9). Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM Modul ist mit FBGA Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-2400C15Q-64GFT ist ein Kit aus vier 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F4-3200C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

4 GB Kapazität 1.066 MHz Takt 1,5 Volt Spannung SDRAM-DDR3 204-Pin Anschluss

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 4 x 4GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2666 MHz (MT/s) / PC4-21300, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Allgemein: Speicherkapazität: 8 GB : 2 x 4 GB Erweiterungstyp: Generisch Speicher: Typ: DRAM Technologie: DDR3 SDRAM Formfaktor: SO-DIMM, 204-polig Speichergeschwindigkeit: 1066 MHz ( PC3-8500 ) Latenzzeiten: CL7 ( 7-7-7-20 ) Datenintegritätsprüfung: Nicht-ECC RAM-Merkmale: Ungepuffert Erweiterung/Konnektivität: KompatibleSteckplätze: 2 x Speicher - SO-DIMM, 204-polig

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module sind mit schwarz/roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-2400C15D-16GFT ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Dieses Dual-Channel Kit besteht aus zwei 2-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) der NS-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 4 GB. Die Module sind auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFT ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFXR ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3600 MHz (MT/s) / PC4-28800, CAS Latency: 17-19-19-39, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Kurzinfo: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - CL16 - 1.35 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-3200C16Q-32GTZR Modell TridentZ RGB Series EAN/UPC 4719692014986 Produktbeschreibung: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Leistungsmerkmale Wärmeverteiler aus Aluminium, Vier-Kanal, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), 10-Layer-PCB-Wärmeverteiler, vibrant RGB LEDs, ungepuffert Spannung 1.35 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.73 Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Datenintegritätsprüfung

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-3600C17Q-64GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus vier 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 2 x 16GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F4-2400C15D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-35 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.