SO-DIMM 4 GB DDR3-1066, für iMac,MacBook/Pro,MacMini , Arbeitsspeicher

Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3L, Modul, 8 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Das OWC1866D3E8M32 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1600DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Kurzinfo: Other World Computing - DDR2 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 200-PIN - 667 MHz / PC2-5300 - CL5 - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC5300DDR2S4GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504766424 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR2 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 200-PIN - 667 MHz / PC2-5300 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Speichertyp DDR2 SDRAM - SO DIMM 200-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 667 MHz (PC2-5300) Latenzzeiten CL5 Leistungsmerkmale Ungepuffert Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR2 SDRAM Formfaktor SO DIMM 200-PIN Geschwindigkeit 667 MHz (PC2-5300) Latenzzeiten CL5 Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Ungepuffert Modulkonfiguration 128 x 64 Verschiedenes Farbkategorie Blau

Das OWC8566D3ECC8GB ist ein 8-GB-DDR3-1066-ECC-Speichermodul (PC3-8500). Das 240-pin-Fully-Buffered-DIMM unterstützt ein Timing von CAS 7-7-7-20 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Das OWC1866D3MPE16G ist ein 16-GB-DDR3-1866-ECC-Speichermodul (PC3-14900). Das 240-pin-unbuffered-DIMM unterstützt ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das Kingston KVR26N19D8/16 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueRAM-Serie von Kingston. Das Modul ist auf Latenzen von 19-19-19-32 bei 2666 MHz getestet. Das 288-pin unbuffered DIMM benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das Corsair CMV8GX4M1A2133C15 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 16-16-16-39 bei 2400 MHz und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.

Das Corsair CMSX8GX4M1A2400C16 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module sind mit schwarz/roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-3200C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

F4-2400C17S-8GIS, Aegis Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt. Kontaktadres

Das G.Skill F3-10666CL9S-4GBSQ ist ein 4 GB DDR3 PC-10600 Speichermodul (1333 MHz, CL9). Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM Modul ist mit FBGA Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das Mushkin MPL4R240HF32G24 ist ein 32-GB-DDR4-2400 Speichermodul (PC4-19200) mit ECC-Fehlerkorrektur aus der Proline-Serie. Das 288-pin-Registered-DIMM benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das Mushkin MES4S240HF8GX2 ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essential Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 260-Pin-unbufferd-SO-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigt 1,2 Volt Spannung.