DIMM 64 GB DDR4-2400 Quad-Kit, Arbeitsspeicher

Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F4-2666C15Q-32GRR ist ein Quad-Channel-Kit aus vier 8-GB-DDR4-2666-Speichermodulen (PC4-21300, CL15) der Ripjaws 4-Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB.

Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333D3Z3M128 ist ein Kit aus vier 32-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 128 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3, 16 GB: 2 x 8 GB, DIMM 240-PIN, 1333 MHz / PC3-10600, CL9, 1.5 V, ungepuffert, ECC, für Apple Mac Pro (Anfang 2009, Mitte 2010, Mitte 2012)

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M32 Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504329155 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC Besonderheiten Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Modulkonfiguration

DDR3L, Modul, 8 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Das OWC1600DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das OWC1600DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1066 MHz rn Komponente für Notebook rn ECC Nicht rn Memory form faktor 204-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB rn CAS Latenz 7 rn Speicherspannung 1,5V rn Row Cycle Time 1,875 ns rn Speicherrangfolge 2 rn rn Design rn Produktfarbe Blau rn Zertifizierung RoHS rn rn Betriebsbedingungen rn Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C rn

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.

Das OWC1867DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1867-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 4GB: 1 x 4GB (Single Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 16-16-16-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: schwarz

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module sind mit schwarz/roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Kurzinfo: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - CL16 - 1.35 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-3200C16Q-32GTZR Modell TridentZ RGB Series EAN/UPC 4719692014986 Produktbeschreibung: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Leistungsmerkmale Wärmeverteiler aus Aluminium, Vier-Kanal, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), 10-Layer-PCB-Wärmeverteiler, vibrant RGB LEDs, ungepuffert Spannung 1.35 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.73 Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Datenintegritätsprüfung

4 GB Kapazität 1.066 MHz Takt 1,5 Volt Spannung SDRAM-DDR3 204-Pin Anschluss

Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

F4-2400C17S-8GIS, Aegis Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt. Kontaktadres

Das G.Skill F3-10666CL9S-4GBSQ ist ein 4 GB DDR3 PC-10600 Speichermodul (1333 MHz, CL9). Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM Modul ist mit FBGA Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das Mushkin MES4U240HF16GX2 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essentials Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin-unbufferd-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigen 1,2 Volt Spannung.

Das Mushkin MES4S240HF4GX2 ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essential Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 260-Pin-unbufferd-SO-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigen 1,2 Volt Spannung.