Angebote werden geladen...
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GB Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504325454 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Verschiedenes Kennzeichnung RoHS
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Steigern Sie die Systemleistung Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ RAM-Kit und genießen Sie spürbar flüssigeres Multitasking. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ 8GB Kit 2x4GB DDR3 1333MHz CL9 SO-DIMM Unbuffered Das G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ Dual-Channel-Kit für Notebooks bietet kompromisslose Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit für professionelle Anwender Techniker und Power-User. Mit insgesamt 8GB (2 x 4GB) DDR3-Speicher und einer Taktfrequenz von 1333 MHz hebt dieses Upgrade die Multitasking-Fähigkeiten Ihres Laptops deutlich an. Die niedrige CL9 Latenz sorgt für schnelle Responsivität auch bei datenintensiven Tasks wie Bildbearbeitung Coding oder Virtualisierung. Die SO-DIMM 204-pin-Bauform garantiert maximale Kompatibilität für die meisten modernen Notebooks während 1 5 V Betriebsspannung für einen energieeffizienten und stabilen Betrieb steht. Durch unbuffered Design werden höchste Performance ohne zusätzliches Pufferungsdelay geboten – ideal für Gamers Kreative oder IT...
Alle Preisangaben in Euro inklusive MwSt. Versandkosten können variieren.Sämtliche Informationen auf dieser Seite stammen von den Shops, die dieses Produkt verkaufen. Wir können keine Garantie zur Richtigkeit dieser Informationen geben. Dies umfasst unter anderem die angezeigten Bilder, Preisangaben, Lieferzeiten und sonstige Informationen.