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Beschreibung rn rn Kurzinfo G.Skill - DDR3 SO-DIMM - 4 GB - 1600 MHz - 1.35 V rn Gruppe RAM rn Hersteller G.Skill rn Hersteller Art. Nr. F3-1600C11S-4GSL rn Modell rn EAN/UPC 4711148591720 rn rnrn Hauptmerkmale rn rn Produktbeschreibung G.Skill - DDR3 SO-DIMM - 4 GB rn Produkttyp RAM-Speicher rn Kapazität 4 GB rn Speichertyp DDR3 SO-DIMM RAM rn Erweiterungstyp Generisch rn Geschwindigkeit 1600 MHz rn Latenzzeiten (11-11-11-28) rn Leistungsmerkmale Niederspannung rn Spannung 1.35 V rn rnrn Ausführliche Details rn rn Allgemein rn Kapazität 4 GB rn Erweiterungstyp Generisch rn rn Speicher rn Typ DRAM rn Technologie DDR3 SO-DIMM RAM rn Geschwindigkeit 1600 MHz rn Latenzzeiten (11-11-11-28) rn Besonderheiten Niederspannung rn Spannung 1.35 V rn rn Erweiterung / Konnektivität rn Kompatible Steckplätze 1 x Speicher rn
Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.
Das Corsair CMSX16GX4M1A2400C16 ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.
Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.
Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.
Das G.Skill F4-3200C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul von G.Skill in SO-DIMM-Bauform entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul ist auf Latenzen von 7-7-7-20 bei 1066 MHz programmiert und verfügen über vergoldete Kontakte. Dieses SO-DIMM eignet sich zur Aufrüstung der Apple iMac, MacBook, MacBook Pro, MacMini Systemen..