SO-DIMM 4 GB DDR3L-1600 DR, für MAC , Arbeitsspeicher

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.

Memory (RAM), 4 GB (Single Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL9-9-9-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Standard series

Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3, 16 GB: 2 x 8 GB, DIMM 240-PIN, 1333 MHz / PC3-10600, CL9, 1.5 V, ungepuffert, ECC, für Apple Mac Pro (Anfang 2009, Mitte 2010, Mitte 2012)

Das OWC1600DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

DDR2, Modul, 2 GB, SO DIMM 200-PIN, 800 MHz / PC2-6400, CL6, 1.8 V, ungepuffert, non-ECC

Das OWC8566D3ECC8GB ist ein 8-GB-DDR3-1066-ECC-Speichermodul (PC3-8500). Das 240-pin-Fully-Buffered-DIMM unterstützt ein Timing von CAS 7-7-7-20 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Das OWC8566DDR3S4GB ist ein 4-GB-DDR3-1066-Speichermodul (PC3-8500). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Das OWC1866D3MPE16G ist ein 16-GB-DDR3-1866-ECC-Speichermodul (PC3-14900). Das 240-pin-unbuffered-DIMM unterstützt ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.

Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 4 GB Interner Speichertyp DDR2 Speichertaktfrequenz 800 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 200-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 2 x 2 GB CAS Latenz 6 Speicherspannung 1.8 V ECC Nicht Modulkonfiguration 128M x 8 Design Zertifizierung RoHS Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C

Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.

Das OWC1867DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1867-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 4GB: 1 x 4GB (Single Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 16-16-16-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: schwarz

Das Corsair CMSX8GX4M1A2400C16 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3600 MHz (MT/s) / PC4-28800, CAS Latency: 17-19-19-39, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C15Q-64GFT ist ein Kit aus vier 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 64 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

4 GB Kapazität 1.066 MHz Takt 1,5 Volt Spannung SDRAM-DDR3 204-Pin Anschluss

Das G.Skill F4-2400C17D-16GVR ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Ripjaws V-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte. Die Ripjaws V sind in fünf verschiedenen Farben erhältlich und dank der Bauhöhe von 42mm mit einer Vielzahl von CPU-Kühlern nutzbar. Die aktuelle Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFXR ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Das Mushkin MES4S240HF4G ist ein 4-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials-Serie. Das SO-DIMM-Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von CL 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das Mushkin MES4S240HF8GX2 ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essential Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 260-Pin-unbufferd-SO-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigt 1,2 Volt Spannung.