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Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.
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Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.
Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MES4U240HF16G ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials Serie. Das 288-Pin-unbufferd-DIMM ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Das Modul benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das Mushkin MES4S240HF4G ist ein 4-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials-Serie. Das SO-DIMM-Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von CL 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MPL4E213FF8G18 ist ein 8-GB-DDR4-2133-Speichermodul mit ECC-Fehlerkorrektur (PC4-17064, 1Rx8, CL15) aus der Proline-Serie.
Das Mushkin MES4U240HF8G ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials Serie. Das Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MES4S240HF16G ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials Serie. Das 260-Pin-unbufferd-SO-DIMM ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Das Modul benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das Mushkin MES4S240HF16GX2 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essentials Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin-unbufferd-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigen 1,2 Volt Spannung.