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Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
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Das Corsair CMSX16GX4M1A2400C16 ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
Steigern Sie die Systemleistung Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ RAM-Kit und genießen Sie spürbar flüssigeres Multitasking. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ 8GB Kit 2x4GB DDR3 1333MHz CL9 SO-DIMM Unbuffered Das G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ Dual-Channel-Kit für Notebooks bietet kompromisslose Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit für professionelle Anwender Techniker und Power-User. Mit insgesamt 8GB (2 x 4GB) DDR3-Speicher und einer Taktfrequenz von 1333 MHz hebt dieses Upgrade die Multitasking-Fähigkeiten Ihres Laptops deutlich an. Die niedrige CL9 Latenz sorgt für schnelle Responsivität auch bei datenintensiven Tasks wie Bildbearbeitung Coding oder Virtualisierung. Die SO-DIMM 204-pin-Bauform garantiert maximale Kompatibilität für die meisten modernen Notebooks während 1 5 V Betriebsspannung für einen energieeffizienten und stabilen Betrieb steht. Durch unbuffered Design werden höchste Performance ohne zusätzliches Pufferungsdelay geboten – ideal für Gamers Kreative oder IT...