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Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.
Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.
Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3200 MHz (MT/s) / PC4-25600, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)
Rüsten Sie Ihr Notebook auf und genießen Sie spürbar mehr Geschwindigkeit und Multitasking-Leistung mit dem G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB DDR3 Kit. Dieses hochwertige Speichermodul bringt frischen Schwung in jedes System und sorgt für stabile Performance auch bei anspruchsvollen Aufgaben. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB 2x4GB DDR3 1066MHz CL7 Kit SO-DIMM Das Dual-Channel-Kit von G.Skill liefert insgesamt 8GB Kapazität (2 x 4GB) und nutzt modernste DDR3-Technologie mit einer Taktfrequenz von 1066 MHz. Die niedrige CAS-Latenz CL7 garantiert schnelle Zugriffszeiten was gerade bei professionellen Anwendungsfällen wie Datenanalyse CAD Virtualisierung oder gezieltem Gaming entscheidend sein kann. Das unbuffered (nicht gepufferte) Moduldesign sowie der geringe Stromverbrauch (nur 1 5 V) sorgen für eine ausgewogene Balance zwischen Effizienz und Leistung – ideal für mobile Benutzer Techniker oder Content Creators. Die Bauform 204-Pin SO-DIMM ermöglicht einen unkomplizierten Einbau in die meist...
Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 17-17-17-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: rot