| Hersteller | Crucial |
|---|---|
| EAN | 0649528905659 |
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 4GB PC 1600 CL9 G.Skill (1x4GB) 4GSL 1.35V
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Maximieren Sie die Notebook-Leistung mit der G.Skill 16GB DDR3 1600MHz CL11. Dieses Dual-Channel-Kit bringt schnelle Multitasking-Power und maximale Stabilität in anspruchsvolle Arbeitsumgebungen. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill 16GB 2x8GB DDR3 1600MHz CL11 Mit 16 GB aufgeteilt in zwei 8-GB-Module liefert dieses Dual-Channel-Kit eine exzellente Speicherbandbreite perfekt für professionelle Anwender Power-User und Mobile-Gamer. Die DDR3-1600MHz-Taktung sorgt für solide Performancesteigerungen beim parallelen Arbeiten während die niedrige CAS-Latenz von 11 schnelle Datenzugriffe gewährleistet und Ladezeiten minimiert. Dank des niedrigen 1 35V-Betriebs ist die RAM-Lösung energieeffizient und erzeugt weniger Wärme – ideal für den Einsatz in hochwertigen Notebooks die Dauerbetrieb und Zuverlässigkeit erfordern. Die Kompatibilität zu Standard-DDR3-Notebooks unterstützt eine Aufrüstung ohne Komplikationen wodurch Sie Ihr System kosteneffizient revitalisieren können. Ob bei technisch anspruchsvoller Bildbearbeitung...
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S4GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767728 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Modulkonfiguration
Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: G.Skill AEGIS - DDR4 - Modul - 8 GB - DIMM 288-PIN - 2400 MHz / PC4-19200 - CL17 - 1.2 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-2400C17S-8GIS Modell AEGIS EAN/UPC 4719692017727 Produktbeschreibung: G.Skill AEGIS - DDR4 - Modul - 8 GB - DIMM 288-PIN - 2400 MHz / PC4-19200 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17-39) Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), ungepuffert Spannung 1.2 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.2 Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17-39) Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), ungepuffert Spannung 1.2 V Verschiedenes
Arbeitsspeicher (RAM), 8GB: 1 x 8GB (Single Channel), SODIMM 260-pin für Laptop, DDR4, geschwindigkeit: 2133 MHz (MT/s) / PC4-17000, CAS Latency: 15-15-15-36, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: black
Kurzinfo: Kingston - DDR4 - Modul - 32 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz - CL22 - 1.2 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Kingston Hersteller Art. Nr. KCP432ND8/32 Modell EAN/UPC 0740617311457 Produktbeschreibung: Kingston - DDR4 - Modul - 32 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 32 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz Latenzzeiten CL22 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.2 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Geschwindigkeit 3200 MHz Latenzzeiten CL22 Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Chip-Organisation X8 Spannung 1.2 V
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