Ähnliche Produkte
Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.
Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M32 Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504329155 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC Besonderheiten Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Modulkonfiguration
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S4GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767728 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Modulkonfiguration
Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC