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Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Hauptmerkmale rn rn Speicher rn Arbeitsspeicher (RAM) 16 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1600 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory layout (modules x size) 2 x 8 GB rn CAS Latenz 11 rn Memory Kanäle support doppelt/Dual rn rn Energiemanagement rn Speicherspannung 1.35 V rn
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GB Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504325454 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Verschiedenes Kennzeichnung RoHS
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Die Corsair Vengeance Speichermodule sind für Übertaktung konzipiert. Die DIMMs der Vengeance-Module werden mit speziell ausgewähltem Arbeitsspeicher mit hohem Leistungspotenzial gebaut. Die Module sind für eine optimale Wärmeableitung mit Aluminum-Kühlkörpern in einem auffälligen Design ausgestattet. So wirkt Ihr Gaming-PC noch dynamischer. Ein weiterer Bonus ist das attraktive Preisniveau von Vengeance-Speichermodulen, das Ihr Budget für den Systembau entlastet.rnrn Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 16 GB rn Interner Speichertyp DDR4 rn Speichertaktfrequenz 2400 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory Formfaktor 260-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 16 GB rn CAS Latenz 16 rn Speicherspannung 1.2 V rn SPD-Spannung 1.2 V rn SPD-Geschwindigkeit 2400 MHz rn rn Design rn Produktfarbe Schwarz rn
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 17-17-17-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: rot
Steigern Sie die Systemleistung Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ RAM-Kit und genießen Sie spürbar flüssigeres Multitasking. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ 8GB Kit 2x4GB DDR3 1333MHz CL9 SO-DIMM Unbuffered Das G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ Dual-Channel-Kit für Notebooks bietet kompromisslose Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit für professionelle Anwender Techniker und Power-User. Mit insgesamt 8GB (2 x 4GB) DDR3-Speicher und einer Taktfrequenz von 1333 MHz hebt dieses Upgrade die Multitasking-Fähigkeiten Ihres Laptops deutlich an. Die niedrige CL9 Latenz sorgt für schnelle Responsivität auch bei datenintensiven Tasks wie Bildbearbeitung Coding oder Virtualisierung. Die SO-DIMM 204-pin-Bauform garantiert maximale Kompatibilität für die meisten modernen Notebooks während 1 5 V Betriebsspannung für einen energieeffizienten und stabilen Betrieb steht. Durch unbuffered Design werden höchste Performance ohne zusätzliches Pufferungsdelay geboten – ideal für Gamers Kreative oder IT...
Kurzinfo: G.Skill AEGIS - DDR4 - Modul - 8 GB - DIMM 288-PIN - 2400 MHz / PC4-19200 - CL17 - 1.2 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-2400C17S-8GIS Modell AEGIS EAN/UPC 4719692017727 Produktbeschreibung: G.Skill AEGIS - DDR4 - Modul - 8 GB - DIMM 288-PIN - 2400 MHz / PC4-19200 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17-39) Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), ungepuffert Spannung 1.2 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.2 Geschwindigkeit 2400 MHz (PC4-19200) Latenzzeiten CL17 (17-17-17-39) Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), ungepuffert Spannung 1.2 V Verschiedenes