SO-DIMM 16GB DDR4-2400, Arbeitsspeicher

Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Memory (RAM), 4 GB (Single Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL9-9-9-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Standard series

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC

Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333D3Z3M128 ist ein Kit aus vier 32-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 128 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3, 16 GB: 2 x 8 GB, DIMM 240-PIN, 1333 MHz / PC3-10600, CL9, 1.5 V, ungepuffert, ECC, für Apple Mac Pro (Anfang 2009, Mitte 2010, Mitte 2012)

Das OWC1866D3E8M32 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 16 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1066 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory Formfaktor 204-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 4 x 4 GB rn CAS Latenz 7 rn Speicherspannung 1.5 V rn ECC Nicht rn Row Cycle Time 1,875 ns rn Speicherrangfolge 2 rn rn Design rn Produktfarbe Blau rn Zertifizierung RoHS rn rn Betriebsbedingungen rn Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C rn

Das OWC8566D3ECC8GB ist ein 8-GB-DDR3-1066-ECC-Speichermodul (PC3-8500). Das 240-pin-Fully-Buffered-DIMM unterstützt ein Timing von CAS 7-7-7-20 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 8 GB Interner Speichertyp DDR3 Speichertaktfrequenz 1066 MHz Komponente für Notebook ECC Nicht Memory form faktor 204-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB CAS Latenz 7 Speicherspannung 1,5V Row Cycle Time 1,875 ns Speicherrangfolge 2 Design Produktfarbe Blau Zertifizierung RoHS Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C

Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 8 GB, Technologie: DRAM, Formfaktor: 288-pin DIMMVersorgungsspannung: 1.2 V, Latenzzeiten: CL19, Speichergeschwindigkeit: 2666 MHz

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.

Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 4GB: 1 x 4GB (Single Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 16-16-16-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: schwarz

Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.

Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3600 MHz (MT/s) / PC4-28800, CAS Latency: 17-19-19-39, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFT ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.

Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 16 GB, Technologie: DDR4, Formfaktor: 288-pin DIMMVersorgungsspannung: 1.35 V, Latenzzeiten: CL16, Speichergeschwindigkeit: 3200 MHz

Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.