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Dieses Dual-Channel Kit besteht aus zwei 2-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) der NS-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 4 GB. Die Module sind auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte.
Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - CL11 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F3-2133C11D-16GAR Modell G.Skill ARES EAN/UPC 4719692000538 Produktbeschreibung: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Dualer Kanal, roter Heatspreader, Low Profile-Wärmeverteiler, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.3 Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Datenintegritätsprüfung Non-ECC
Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Memory (RAM), 4 GB (Single Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL9-9-9-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Standard series
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1600DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC
Das OWC8566DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigen 1,5 Volt Spannung.
Das OWC1866D3MPE16G ist ein 16-GB-DDR3-1866-ECC-Speichermodul (PC3-14900). Das 240-pin-unbuffered-DIMM unterstützt ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.
Das Kingston KVR26N19S8/8 ist ein 8-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueRAM-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist auf eine CAS-Latenz von 19-19-19-32 bei 2666 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.
Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.
Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.
Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
Das Mushkin MES4U240HF16GX2 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen aus der Essentials Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 288-Pin-unbufferd-DIMMs sind für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Die Module benötigen 1,2 Volt Spannung.
Das Mushkin MES4S240HF4G ist ein 4-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials-Serie. Das SO-DIMM-Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von CL 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MPL4R240HF32G24 ist ein 32-GB-DDR4-2400 Speichermodul (PC4-19200) mit ECC-Fehlerkorrektur aus der Proline-Serie. Das 288-pin-Registered-DIMM benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MES4U240HF8G ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials Serie. Das Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
Das Mushkin MES4S240HF8G ist ein 8-GB-DDR4-2400 Speichermodul aus der Essential Serie. Das 260-Pin-unbufferd-SO-DIMM ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17 geeignet. Das Modul benötigt 1,2 Volt Spannung.