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Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.
Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC
Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
390,00 €
Das OWC1333D3Z3M128 ist ein Kit aus vier 32-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 128 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M32 Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504329155 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC Besonderheiten Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Modulkonfiguration
53,82 €
Das OWC1600DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
Das OWC8566DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigen 1,5 Volt Spannung.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini, MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767926 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini (Anfang 2009, Ende 2009, Mitte 2010), MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher
Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
Das OWC1867DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1867-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
Das Corsair CMV8GX4M1A2666C18 ist ein 8-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.
165,90 €
Das Corsair CMSX16GX4M1A2400C16 ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit aus der Ripjaws-Serie besteht aus zwei 4 GB DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800) in DIMM-Bauform. Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die Module mit 6-Layer-PCB sind mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3200 MHz (MT/s) / PC4-25600, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)
116,08 €
Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
