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Das F3-10600CL9S-2GBNS ist ein 2-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600) aus der NS-Serie von G.Skill. Das 240-Pin-Unbuffered-DIMM ist mit 6-Layer-PCB ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.
Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.
Kurzinfo: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - CL11 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F3-2133C11D-16GAR Modell G.Skill ARES EAN/UPC 4719692000538 Produktbeschreibung: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Dualer Kanal, roter Heatspreader, Low Profile-Wärmeverteiler, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.3 Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Datenintegritätsprüfung Non-ECC
Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Memory (RAM), 16 GB: 2 x 8 GB (Dual Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11-11-11-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Ripjaws3 series
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC
Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC
Das OWC8566DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigen 1,5 Volt Spannung.