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Dieses Dual-Channel Kit besteht aus zwei 2-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) der NS-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 4 GB. Die Module sind auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC
Das OWC1333D3X9M096 ist ein Kit aus sechs 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 96 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1333D3MPE32G ist ein 32-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600). Das 240-pin-unbuffered-ECC-DIMM unterstützt ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.
Das OWC1866D3E8M32 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
Das OWC1600DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 16 GB: 4 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S16S Modell Other World Computing EAN/UPC 0812437020649 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 16 GB: 4 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 16 GB: 4 x 4 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, 8-Layer-PCB-Wärmeverteiler, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 16 GB: 4 x 4 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank,
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini, MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767926 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini (Anfang 2009, Ende 2009, Mitte 2010), MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher
Das OWC8566DDR3S4GB ist ein 4-GB-DDR3-1066-Speichermodul (PC3-8500). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.
Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.
Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.
Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.
Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.
Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
Dieses 4 GB DDR3-1066-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-8500-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit schwarzen Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 7-7-7-18 bei 1066 MHz programmiert.
Kurzinfo: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - CL16 - 1.35 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-3200C16Q-32GTZR Modell TridentZ RGB Series EAN/UPC 4719692014986 Produktbeschreibung: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Leistungsmerkmale Wärmeverteiler aus Aluminium, Vier-Kanal, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), 10-Layer-PCB-Wärmeverteiler, vibrant RGB LEDs, ungepuffert Spannung 1.35 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.73 Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Datenintegritätsprüfung
Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Dieses Dual-Channel-Kit von G.Skill besteht aus zwei 4 GB DDR3-1066-Speichermodulen (PC3-8500, CL7). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.
Das Mushkin MES4U240HF4G ist ein 4-GB-DDR3-2400-Speichermodul aus der Essential Serie. Das 288-Pin-unbufferd-DIMM ist geeignet für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer CAS-Latenz von 17. Das Modul benötigt 1,2 Volt Spannung.
Das Mushkin MES4S240HF4G ist ein 4-GB-DDR4-2400-Speichermodul aus der Essentials-Serie. Das SO-DIMM-Modul entspricht dem PC4-19200-Standard und ist für einen Speichertakt bis 2400 MHz bei einer Latenz von CL 17 geeignet. Das Modul benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.