SO-DIMM 16 GB DDR3-1066 DR Quad-Kit, für MAC , Arbeitsspeicher

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 4 x 4GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2666 MHz (MT/s) / PC4-21300, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333D3MPE32G ist ein 32-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600). Das 240-pin-unbuffered-ECC-DIMM unterstützt ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1333 MHz / PC3-10600 - CL9 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple Mac mini (Mitte 2011), MacBook Pro (Anfang 2011, Ende 2011) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1333DDR3S8GB Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504324259 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1333 MHz / PC3-10600 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1333 MHz (PC3-10600) Latenzzeiten CL9 (9-9-9-24) Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac mini (Mitte 2011), MacBook Pro (Anfang 2011, Ende 2011) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1333 MHz (PC3-10600) Latenzzeiten

DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Das OWC8566D3ECC8GB ist ein 8-GB-DDR3-1066-ECC-Speichermodul (PC3-8500). Das 240-pin-Fully-Buffered-DIMM unterstützt ein Timing von CAS 7-7-7-20 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini, MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S8GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767926 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 8 GB: 2 x 4 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple iMac (Anfang 2009, Ende 2009), Mac mini (Anfang 2009, Ende 2009, Mitte 2010), MacBook (Ende 2008, Ende 2009, Mitte 2010) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB: 2 x 4 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher

Das OWC8566DDR3S4GB ist ein 4-GB-DDR3-1066-Speichermodul (PC3-8500). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Komponente für: PC / Server, Speicherkapazität: 8 GB, Technologie: DRAM, Formfaktor: 288-pin DIMMVersorgungsspannung: 1.2 V, Latenzzeiten: CL19, Speichergeschwindigkeit: 2666 MHz

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 4 GB Interner Speichertyp DDR2 Speichertaktfrequenz 800 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 200-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 2 x 2 GB CAS Latenz 6 Speicherspannung 1.8 V ECC Nicht Modulkonfiguration 128M x 8 Design Zertifizierung RoHS Betriebsbedingungen Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C

Das OWC1867DDR3S8GB ist ein 8-GB-DDR3-1867-Speichermodul (PC3-14900). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 11 bei 1866 MHz und benötigt 1,35 V Spannung.

Das Corsair CMV4GX4M1A2666C18 ist ein 4-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Das Corsair CMV16GX4M1A2666C18 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueSelect-Serie. Das 288-Pin-DIMM ist für den Einsatz in Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul unterstützt Latenzen von 18-18-18-43 bei 2666 MHz und benötigt 1,20 Volt Spannung.

Das Corsair CMSX8GX4M1A2400C16 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Dieses 4 GB DDR3-1333-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-10600-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-35, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3600 MHz (MT/s) / PC4-28800, CAS Latency: 17-19-19-39, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

4 GB Kapazität 1.066 MHz Takt 1,5 Volt Spannung SDRAM-DDR3 204-Pin Anschluss

Das G.Skill F4-2400C15D-16GFT ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der FORTIS Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der FORTIS Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 2 x 16GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Dieses G.Skill Dual-Channel Kit besteht aus zwei 4 GB DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-Pin Unbuffered SO-DIMM Module sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3-SO-DIMM-Support.

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFXR ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz