SO-DIMM 2 GB DDR2-800 DR, für MAC , Arbeitsspeicher

Dieses Dual-Channel Kit besteht aus zwei 2-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600) der NS-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 4 GB. Die Module sind auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1333 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte.

SO DDR3 8GB PC 12800 CL11 G.Skill 1,35V (2x4GB) 4GSL SO DDR3 8GB PC 12800 CL11 G.Skill 1,35V (2x4GB) 4GSL

Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.

SO DDR3 4GB PC 12800 CL11 G.Skill 1,35V (1x4GB) 4GSL SO DDR3 4GB PC 12800 CL11 G.Skill 1,35V (1x4GB) 4GSL

Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Hauptmerkmale rn rn Speicher rn Arbeitsspeicher (RAM) 16 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1600 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory layout (modules x size) 2 x 8 GB rn CAS Latenz 11 rn Memory Kanäle support doppelt/Dual rn rn Energiemanagement rn Speicherspannung 1.35 V rn

Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333D3Z3M128 ist ein Kit aus vier 32-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 128 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333D3MPE32G ist ein 32-GB-DDR3-1333-Speichermodul (PC3-10600). Das 240-pin-unbuffered-ECC-DIMM unterstützt ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1333 MHz / PC3-10600 - CL9 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC - für Apple Mac mini (Mitte 2011), MacBook Pro (Anfang 2011, Ende 2011) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1333DDR3S8GB Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504324259 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Modul - 8 GB - SO DIMM 204-PIN - 1333 MHz / PC3-10600 - ungepuffert Produkttyp Speichermodul Kapazität 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1333 MHz (PC3-10600) Latenzzeiten CL9 (9-9-9-24) Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac mini (Mitte 2011), MacBook Pro (Anfang 2011, Ende 2011) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Speichermodul Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1333 MHz (PC3-10600) Latenzzeiten

Das OWC1600DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Hauptmerkmale Merkmale RAM-Speicher 4 GB Speicherlayout (Module x Größe) 2 x 2 GB Interner Speichertyp DDR2 Speichertaktfrequenz 667 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 200-pin SO-DIMM ECC Nein Gepufferter Speichertyp Unregistered (unbuffered) CAS Latenz 5 Speicherkanäle Zweikanalig Betriebsbedingungen Betriebstemperatur 0 - 85 °C Verpackungsdaten Verpackungsart SO-DIMM

Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 16 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1066 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory Formfaktor 204-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 4 x 4 GB rn CAS Latenz 7 rn Speicherspannung 1.5 V rn ECC Nicht rn Row Cycle Time 1,875 ns rn Speicherrangfolge 2 rn rn Design rn Produktfarbe Blau rn Zertifizierung RoHS rn rn Betriebsbedingungen rn Temperaturbereich in Betrieb 0 - 85 °C rn

Das OWC8566DDR3S4GB ist ein 4-GB-DDR3-1066-Speichermodul (PC3-8500). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Kingston RAM Kvr26N19D8/16 Dimm 2666 Mhz DDR4 ValueRAM 16 GB (1 x 16GB)

Das OWC1867DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1867-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das Corsair CMSX16GX4M1A2400C16 ist ein 16-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Arbeitsspeicher (RAM), 128GB: 8 x 16GB (Octa Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 2 x 16GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, farbe: schwarz

Kurzinfo: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN - 3200 MHz / PC4-25600 - CL16 - 1.35 V - ungepuffert - nicht-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F4-3200C16Q-32GTZR Modell TridentZ RGB Series EAN/UPC 4719692014986 Produktbeschreibung: G.Skill TridentZ RGB Series - DDR4 - 32 GB: 4 x 8 GB - DIMM 288-PIN Produkttyp RAM-Speicher Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Speichertyp DDR4 SDRAM - DIMM 288-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Nicht-ECC Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Leistungsmerkmale Wärmeverteiler aus Aluminium, Vier-Kanal, Intel Extreme Memory Profiles (XMP 2.0), 10-Layer-PCB-Wärmeverteiler, vibrant RGB LEDs, ungepuffert Spannung 1.35 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 4 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Speicher Typ DRAM Technologie DDR4 SDRAM Formfaktor DIMM 288-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.73 Geschwindigkeit 3200 MHz (PC4-25600) Latenzzeiten CL16 (16-18-18-38) Datenintegritätsprüfung

F4-3600C17D-32GTZSW, Trident Z Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und be

F4-3600C17D-32GTZ, Trident Z Das G.Skill F4-3600C17Q-32GTZ ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benöti

F4-3600C17D-32GTZR, Trident Z RGB Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 17-17-17-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: rot

Arbeitsspeicher (RAM), 16GB: 2 x 8GB (Dual Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 4266 MHz (MT/s) / PC4-34100, CAS Latency: 19-19-19-39, stromspannung: 1.4 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFXR ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Arbeitsspeicher (RAM), 64GB: 4 x 16GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 15-15-15-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile - Optimiert für AMD, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz