| Hersteller | G.Skill |
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| EAN | 4711148591744 |
Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
- Multimedia-Technik Speichermodule - SO DDR3 4GB PC 1600 CL9 G.Skill (1x4GB) 4GSL 1.35V
Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.
ValueRAM Kingstons Industriestandard-Speicher bietet erstklassige Leistung und die legendäre Zuverlässigkeit von Kingston. Wenn Sie wissen was Sie wollen ist ValueRAM das was Sie wollen. Eigenschaften Stromversorgung: VDD = 1 2 V typisch VDDQ = typisch 1 2 V VPP – typisch 2 5 V VDDSPD = 2 2 V bis 3 6 V Nomineller und dynamischer On-Die-Abschluss (ODT) für Datensignale Strobes und Masken Automatische Selbstauffrischung mit geringem Stromverbrauch (LPASR) Datenbusinversion (DBI) für den Datenbus Generierung und Kalibrierung von VREFDQ in der Matrix Doppelter Rang Integriertes I2 Serial Presence Detection (SPD) EEPROM 16 interne Banken 4 Gruppen zu je 4 Bänken Burst Cutoff (BC) von 4 und Burst Length (BL) von 8 über Mode Register Set (MRS) behoben BC4 oder BL8 im laufenden Betrieb wählbar (OTF) Flugtopologie Steuerbefehl und Adressbus abgeschlossen Leiterplatte: Höhe 1 23" (31 25 mm) RoHS-konform und halogenfrei Spezifikationen Eigenschaften CAS-Latenz: 19 Interner Speicher: 16 GB Interner Speichertyp: DDR4 Spe...
Der Vengeance LPX- Speicher ist für leistungsstarkes Übertakten konzipiert. Der Kühlkörper aus reinem Aluminium ermöglicht eine schnellere Wärmeableitung Die achtschichtige Leiterplatte reguliert die Wärme und bietet hervorragende Übertaktungsmöglichkeiten. Jeder IC wird einzeln für maximales Leistungspotenzial ausgewählt. Der DDR4-Formfaktor ist für die neuesten Motherboards der Intel X99-Serie optimiert und bietet höhere Frequenzen eine größere Bandbreite und einen geringeren Stromverbrauch als DDR3-Module. Die Kompatibilität der Vengeance LPX DDR4 -Module wurde mit allen Motherboards der X99-Serie überprüft und gewährleistet eine schnelle und zuverlässige Leistung. XMP 2.0-Unterstützung für problemloses automatisches Übertakten. Und sie sind in verschiedenen Farben erhältlich passend zu Ihrem Motherboard Ihren Komponenten oder einfach Ihrem persönlichen Stil. [Video-1] Eigenschaften Auf Motherboards der X99/100-Serie getestete Kompatibilität um eine schnelle und zuverlässige Leistung sicherzustellen : Zu ...
Das G.Skill F4-2400C17D-16GIS ist ein aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigen eine Spannung von 1,2 Volt. Intels XMP 2.0 wird unterstützt.
Das G.Skill F4-3200C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Das G.Skill F4-2400C17S-8GIS ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) der Aegis-Serie von G.Skill. Das Modul ist auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.
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