SO-DIMM 8 GB DDR3L-1600, Arbeitsspeicher

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C9D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit und besteht aus zwei 4-GB-DDR3-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL9). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

DDR3, Kit, 64 GB: 4 x 16 GB, DIMM 240-PIN, 1866 MHz / PC3-14900, CL13, 1.5 V, registriert, ECC

Das OWC1333D3X9M032 ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1333DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1333-Speichermodulen (PC3-10600). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von 9-9-9-24 bei 1333 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

DDR3, 16 GB: 2 x 8 GB, DIMM 240-PIN, 1333 MHz / PC3-10600, CL9, 1.5 V, ungepuffert, ECC, für Apple Mac Pro (Anfang 2009, Mitte 2010, Mitte 2012)

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M32 Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504329155 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC Besonderheiten Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Modulkonfiguration

Das OWC1866D3E8M32 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die 240-pin-unbuffered-ECC-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigen 1,5 V Spannung.

Das OWC1600DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1600 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

DDR3L, Modul, 4 GB, SO DIMM 204-PIN, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11, 1.35 V, ungepuffert, non-ECC

Das OWC8566DDR3S4GB ist ein 4-GB-DDR3-1066-Speichermodul (PC3-8500). Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM unterstützt ein Timing von CL 7 bei 1066 MHz und benötigt 1,5 Volt Spannung.

Das OWC1866D3MPE16G ist ein 16-GB-DDR3-1866-ECC-Speichermodul (PC3-14900). Das 240-pin-unbuffered-DIMM unterstützt ein Timing von CL 13 bei 1866 MHz und benötigt 1,5 V Spannung.

Das OWC1867DDR3S08S ist ein Kit aus zwei 4-GB-DDR3-1866-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Das Kingston KVR26N19D8/16 ist ein 16-GB-DDR4-2666-Speichermodul (PC4-21300) aus der ValueRAM-Serie von Kingston. Das Modul ist auf Latenzen von 19-19-19-32 bei 2666 MHz getestet. Das 288-pin unbuffered DIMM benötigt eine Spannung von 1,2 Volt.

Das OWC1867DDR3S16P ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR3-1867-Speichermodulen (PC3-14900). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs unterstützen ein Timing von CL 11 bei 1867 MHz und benötigen 1,35 V Spannung.

Arbeitsspeicher (RAM), 4GB: 1 x 4GB (Single Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 2400 MHz (MT/s) / PC4-19200, CAS Latency: 16-16-16-39, stromspannung: 1.2 volt, ungepuffert, non-ECC, farbe: schwarz

Das Corsair CMK32GX4M4Z3200C16 ist ein Kit aus vier 8-GB-DDR4-3200-Speichermodul (PC4-25600) aus der Vengeance LPX Serie. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-36 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Die Vengeance Serie wurde speziell für eine anspruchsvolle Nutzung mit Blick auf das Übertakten entwickelt und nutzt maßgeschneiderte Hochleistungs-Kühlkörper aus Aluminium mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit.

Das Corsair CMSX8GX4M1A2400C16 ist ein 8-GB-DDR4-2400-Speichermodul (PC4-19200) aus der Vengeance-Serie. Das 260-Pin-SO-DIMM ist für den Einsatz in Notebooks oder kompakten Desktoprechnern mit entsprechenden Steckplätzen geeignet. Das Modul ist auf eine CAS-Latenz von 16-16-16-39 bei 2400 MHz programmiert und benötigt 1,2 Volt Spannung.

Dieses 4 GB DDR3-1600-Speichermodul aus der G.Skill Ripjaws-Serie entspricht dem PC3-12800-Standard. Das Modul mit 6-Layer-PCB ist mit roten Kühlkörpern ausgestattet und auf Latenzen von 9-9-9-24 bei 1600 MHz programmiert.

Arbeitsspeicher (RAM), 32GB: 4 x 8GB (Quad Channel), DIMM 288-pin, DDR4, geschwindigkeit: 3000 MHz (MT/s) / PC4-24000, CAS Latency: 16-18-18-38, stromspannung: 1.35 volt, ungepuffert, non-ECC, unterstützt Intel XMP Profile, mit wärmeverteiler, farbe: schwarz mit ARGB (steuerbar durch ASUS AURA, Gigabyte Fusion RGB 2.0, Asrock PolyChrome Sync & MSI Mystic Light)

Das G.Skill F4-3000C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3000-Speichermodulen (PC4-24000) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3000 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

F4-3600C17D-32GTZSW, Trident Z Das G.Skill F4-3600C17D-32GTZSW ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und be

F4-3600C17D-32GTZ, Trident Z Das G.Skill F4-3600C17Q-32GTZ ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-3600-Speichermodulen (PC4-28800) aus der Trident Z Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 17-19-19-39 bei 3600 MHz und benöti

Das G.Skill F4-2400C17D-16GVR ist ein Kit aus zwei 8-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) der Ripjaws V-Serie von G.Skill. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 17-17-17-39 bei 2400 MHz programmiert und besitzen vergoldete Kontakte. Die Ripjaws V sind in fünf verschiedenen Farben erhältlich und dank der Bauhöhe von 42mm mit einer Vielzahl von CPU-Kühlern nutzbar. Die aktuelle Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F4-2400C15D-32GFXR ist ein Kit aus zwei 16-GB-DDR4-2400-Speichermodulen (PC4-19200) aus der Flare X Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 32 GB. Die Module unterstützen Timings von 15-15-15-39 bei 2400 MHz und benötigen 1,2 V Spannung. Die Speichermodule der Flare X Serie sind speziell für den Betrieb mit AMD Ryzen Prozessoren ausgelegt. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.

Das G.Skill F3-10666CL9S-4GBSQ ist ein 4 GB DDR3 PC-10600 Speichermodul (1333 MHz, CL9). Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM Modul ist mit FBGA Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.