DIMM 8 GB DDR4-2133 ECC, Arbeitsspeicher

Der Single-Channel F3-1600C11S-4GRSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Kurzinfo: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - CL11 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller G.Skill Hersteller Art. Nr. F3-2133C11D-16GAR Modell G.Skill ARES EAN/UPC 4719692000538 Produktbeschreibung: G.Skill ARES - DDR3 - Kit - 16 GB: 2 x 8 GB - DIMM 240-PIN - 2133 MHz / PC3-17000 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Generisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Dualer Kanal, roter Heatspreader, Low Profile-Wärmeverteiler, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 16 GB: 2 x 8 GB Erweiterungstyp Generisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Modulhöhe (Zoll) 1.3 Geschwindigkeit 2133 MHz (PC3-17000) Latenzzeiten CL11 (11-13-13-31) Datenintegritätsprüfung Non-ECC

Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.

Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC - für Apple Mac Pro (Ende 2013) Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M64 Modell Other World Computing EAN/UPC 5054533749702 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 64 GB: 4 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Entwickelt für Apple Mac Pro (Ende 2013) Ausführliche Details Allgemein Kapazität 64 GB: 4 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - CL13 - 1.5 V - registriert - ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC1866D3R9M32 Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504329155 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 32 GB: 2 x 16 GB - DIMM 240-PIN - 1866 MHz / PC3-14900 - registriert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - DIMM 240-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung ECC Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Leistungsmerkmale Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 32 GB: 2 x 16 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Speicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor DIMM 240-PIN Geschwindigkeit 1866 MHz (PC3-14900) Latenzzeiten CL13 Datenintegritätsprüfung ECC Besonderheiten Temperaturüberwachung, Dual Rank, registriert Modulkonfiguration

Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S4GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767728 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Modulkonfiguration

Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC

Der Vengeance LPX- Speicher ist für leistungsstarkes Übertakten konzipiert. Der Kühlkörper aus reinem Aluminium ermöglicht eine schnellere Wärmeableitung Die achtschichtige Leiterplatte reguliert die Wärme und bietet hervorragende Übertaktungsmöglichkeiten. Jeder IC wird einzeln für maximales Leistungspotenzial ausgewählt. Der DDR4-Formfaktor ist für die neuesten Motherboards der Intel X99-Serie optimiert und bietet höhere Frequenzen eine größere Bandbreite und einen geringeren Stromverbrauch als DDR3-Module. Die Kompatibilität der Vengeance LPX DDR4 -Module wurde mit allen Motherboards der X99-Serie überprüft und gewährleistet eine schnelle und zuverlässige Leistung. XMP 2.0-Unterstützung für problemloses automatisches Übertakten. Und sie sind in verschiedenen Farben erhältlich passend zu Ihrem Motherboard Ihren Komponenten oder einfach Ihrem persönlichen Stil. [Video-1] Eigenschaften Auf Motherboards der X99/100-Serie getestete Kompatibilität um eine schnelle und zuverlässige Leistung sicherzustellen : Zu ...