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Das G.Skill F3-1600C11D-8GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11S-8GSL ist ein Single-Channel-Modul und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodul (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Das 204-pin-unbuffered-SO-DIMM ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte.
Das G.Skill F3-1866C11S-8GRSL ist ein Single-Channel-Modul aus der Ripjaws-Serie und besteht aus einem 8-GB-DDR3L-1866-Speichermodul (PC3-14900, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Das G.Skill F3-1600C11D-8GRSL ist ein Dual-Channel-Kit aus der Ripjaws-Serie und besteht aus zwei 4-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 8 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Hauptmerkmale rn rn Speicher rn Arbeitsspeicher (RAM) 16 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1600 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory layout (modules x size) 2 x 8 GB rn CAS Latenz 11 rn Memory Kanäle support doppelt/Dual rn rn Energiemanagement rn Speicherspannung 1.35 V rn
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Die Corsair Vengeance Speichermodule sind für Übertaktung konzipiert. Die DIMMs der Vengeance-Module werden mit speziell ausgewähltem Arbeitsspeicher mit hohem Leistungspotenzial gebaut. Die Module sind für eine optimale Wärmeableitung mit Aluminum-Kühlkörpern in einem auffälligen Design ausgestattet. So wirkt Ihr Gaming-PC noch dynamischer. Ein weiterer Bonus ist das attraktive Preisniveau von Vengeance-Speichermodulen, das Ihr Budget für den Systembau entlastet.rnrn Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR4 rn Speichertaktfrequenz 2400 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory Formfaktor 260-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB rn CAS Latenz 16 rn Speicherspannung 1.2 V rn SPD-Spannung 1.2 V rn SPD-Geschwindigkeit 1600 MHz rn rn Design rn Produktfarbe Schwarz rn
Das G.Skill F4-3200C16D-16GTZR ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR4-3200-Speichermodulen (PC4-25600) aus der Trident Z RGB Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module unterstützen Timings von 16-18-18-38 bei 3200 MHz und benötigen 1,35 V Spannung. Ein Merkmal der Trident Z RGB Serie ist die individuell einstellbare RGB LED-Beleuchtung. Die Version 2.0 von Intels Memory Profile XMP wird unterstützt.
Rüsten Sie Ihr Notebook auf und genießen Sie spürbar mehr Geschwindigkeit und Multitasking-Leistung mit dem G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB DDR3 Kit. Dieses hochwertige Speichermodul bringt frischen Schwung in jedes System und sorgt für stabile Performance auch bei anspruchsvollen Aufgaben. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-8500CL7D-8GBSQ 8GB 2x4GB DDR3 1066MHz CL7 Kit SO-DIMM Das Dual-Channel-Kit von G.Skill liefert insgesamt 8GB Kapazität (2 x 4GB) und nutzt modernste DDR3-Technologie mit einer Taktfrequenz von 1066 MHz. Die niedrige CAS-Latenz CL7 garantiert schnelle Zugriffszeiten was gerade bei professionellen Anwendungsfällen wie Datenanalyse CAD Virtualisierung oder gezieltem Gaming entscheidend sein kann. Das unbuffered (nicht gepufferte) Moduldesign sowie der geringe Stromverbrauch (nur 1 5 V) sorgen für eine ausgewogene Balance zwischen Effizienz und Leistung – ideal für mobile Benutzer Techniker oder Content Creators. Die Bauform 204-Pin SO-DIMM ermöglicht einen unkomplizierten Einbau in die meist...
Steigern Sie die Systemleistung Ihres Notebooks mit dem G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ RAM-Kit und genießen Sie spürbar flüssigeres Multitasking. Eigenschaften Memoria RAM G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ 8GB Kit 2x4GB DDR3 1333MHz CL9 SO-DIMM Unbuffered Das G.Skill F3-10666CL9D-8GBSQ Dual-Channel-Kit für Notebooks bietet kompromisslose Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit für professionelle Anwender Techniker und Power-User. Mit insgesamt 8GB (2 x 4GB) DDR3-Speicher und einer Taktfrequenz von 1333 MHz hebt dieses Upgrade die Multitasking-Fähigkeiten Ihres Laptops deutlich an. Die niedrige CL9 Latenz sorgt für schnelle Responsivität auch bei datenintensiven Tasks wie Bildbearbeitung Coding oder Virtualisierung. Die SO-DIMM 204-pin-Bauform garantiert maximale Kompatibilität für die meisten modernen Notebooks während 1 5 V Betriebsspannung für einen energieeffizienten und stabilen Betrieb steht. Durch unbuffered Design werden höchste Performance ohne zusätzliches Pufferungsdelay geboten – ideal für Gamers Kreative oder IT...
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