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Hukommelse (RAM),4 GB: 2 x 2 GB (Dual Channel), DIMM 240-pin, DDR3, 1333 MHz / PC3-10600, CL 9-9-9-24, 1.5 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Value series
Memory (RAM), 4 GB (Single Channel), SODIMM 204-pin (for laptop), DDR3L, 1600 MHz / PC3L-12800, CL11-11-11-28, 1.35 V, unbuffered, non-ECC - G.Skill Ripjaws3 series
Das G.Skill F3-1600C11D-16GSL ist ein Dual-Channel-Kit aus zwei 8-GB-DDR3L-1600-Speichermodulen (PC3-12800, CL11). Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die 204-pin-unbuffered-SO-DIMMs sind mit FBGA-Chips bestückt und besitzen vergoldete Kontakte. Das Kit ist geeignet für Notebooks und mobile Systeme mit DDR3L-SO-DIMM-Support.
Hauptmerkmale rn rn Speicher rn RAM-Speicher 8 GB rn Interner Speichertyp DDR3 rn Speichertaktfrequenz 1600 MHz rn Komponente für Notebook rn Memory form faktor 204-pin SO-DIMM rn Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB rn CAS Latenz 11 rn Speicherspannung 1,35V rn Memory Kanäle support Single rn
Das G.Skill F3-2133C11D-16GAR ist ein Dual-Channel-Kit aus 8-GB-DDR3-2133-Speichermodulen (PC3-17000) der Ares Serie. Die Gesamtkapazität beträgt 16 GB. Die Module sind auf Latenzen von 11-13-13-31 bei 2133 MHz programmiert, besitzen vergoldete Kontakte und sind mit maßgeschneiderten roten Kühlkörper für ein ansprechendes Design und zur Wärmeableitung für Stabilität und Verlässlichkeit entwickelt worden.
Dieser Single-Channel F3-1600C11S-4GSL besteht aus einem 4-GB-DDR3-1600-SO-DIMM (PC3-12800) von G.Skill. Das Modul ist auf die Latenzen von 11-11-11-28 bei 1600 MHz getestet. Das 204-pin Unbuffered SO-DIMM-Modul ist mit FBGA-Chips bestückt und besitzt vergoldete Kontakte.
Kurzinfo: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - CL7 - 1.5 V - ungepuffert - non-ECC Gruppe RAM Hersteller Other World Computing Hersteller Art. Nr. OWC8566DDR3S4GP Modell Other World Computing EAN/UPC 0794504767728 Produktbeschreibung: Other World Computing - DDR3 - Kit - 4 GB: 2 x 2 GB - SO DIMM 204-PIN - 1066 MHz / PC3-8500 - ungepuffert Produkttyp Speicher-Kit Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Speichertyp DDR3 SDRAM - SO DIMM 204-PIN Erweiterungstyp Systemspezifisch Datenintegritätsprüfung Non-ECC Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Leistungsmerkmale Dual Rank, ungepuffert Spannung 1.5 V Ausführliche Details Allgemein Kapazität 4 GB: 2 x 2 GB Erweiterungstyp Systemspezifisch Arbeitsspeicher Typ DRAM Speicher-Kit Technologie DDR3 SDRAM Formfaktor SO DIMM 204-PIN Geschwindigkeit 1066 MHz (PC3-8500) Latenzzeiten CL7 Zugriffszeit 1.875 ns Datenintegritätsprüfung Non-ECC Besonderheiten Dual Rank, ungepuffert Modulkonfiguration
Das Apacer DDR3- Laptop-Speichermodul bietet Hochgeschwindigkeitsverarbeitung bei geringem Stromverbrauch. Hochwertige Konstruktion mit nachgewiesener Kompatibilität. Einfache Installation für optimale Stabilität. Eigenschaften JEDEC-konform Fortschrittlicher Speicherchip Niederspannung Zertifizierte Kompatibilität mit allen großen Motherboard-Herstellern Zuverlässig stabil 100 % Kompatibilitätsgarantie Technische Daten Interner Speicher: 8 GB Speicherlayout (Module x Größe): 1 x 8 GB Interner Speichertyp: DDR3 Speichertaktrate: 1600 MHz CAS-Latenz: CL11 Komponente für: Laptop Speicherspannung: 1 35 V Modulhöhe: 30 mm Zertifikate: RoHS CE FCC RCM VCCI JEDEC
Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 16 GB Interner Speichertyp DDR4 Speichertaktfrequenz 2400 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 260-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 16 GB CAS Latenz 16 Speicherspannung 1.2 V SPD-Spannung 1.2 V SPD-Geschwindigkeit 2400 MHz Design Produktfarbe Schwarz
Hauptmerkmale Speicher RAM-Speicher 8 GB Interner Speichertyp DDR4 Speichertaktfrequenz 2400 MHz Komponente für Notebook Memory Formfaktor 260-pin SO-DIMM Speicherlayout (Module x Größe) 1 x 8 GB CAS Latenz 16 Speicherspannung 1.2 V SPD-Spannung 1.2 V SPD-Geschwindigkeit 1600 MHz Design Produktfarbe Schwarz
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